激光焊接可以焊什么?激光焊錫機是目前比較精密的焊接設備，激光焊接采用CCD視覺照相識別工藝，錫絲牽引機構定量拉送錫絲至待焊部位，激光鐳射錫絲完成焊接。該工藝廣泛應用于航天、軍工、醫(yī)療企業(yè)、汽車電子等行業(yè)。今天艾貝特小編則為大家講解激光焊錫機的八大焊錫領域。

　　保險管焊接

　　全自動激光保險管焊接機專門針對市場上玻璃保險管的組裝焊接而設計，采用高精度多工位分割器進行產品流水作業(yè)，特制激光器雙工位焊接模式，持續(xù)性，全自動化生產，大大解決的常規(guī)生產上所產生的原材料損耗，人力資源損耗。

　　線材類焊接

　　可焊接TYPEC-C、高速線束、連接線、網(wǎng)通線、天線、漆包線;其中，對于手機數(shù)據(jù)線的焊接。

　　聲學行業(yè)焊接

　　可應用到不同類型耳機焊錫：無線耳機、藍牙耳機、頭戴式耳機、TWS耳機;激光焊接優(yōu)勢：高速、高品質、無污染、 微小間距、異型;焊接部位：POGO Pin 、FPC+PCB、電池極耳、電池等焊接。

　　通訊行業(yè)焊接

　　激光錫球焊錫機可以焊接此類光器件，其焊接優(yōu)點：1、非接觸式焊接;不會產生物理損傷和應力，受大型元器件和障礙物的影響極小。2、光斑大小可調;無需更換不同大小的烙鐵頭，也無烙鐵頭等消耗品。3、激光功率大小、時間、送錫量等靠程序調節(jié);可精準控制各個焊點的各項參數(shù)。4、焊接可靠性高;品質好、焊點金屬組織細密，只對焊點局部加熱，具有快速加熱、快速冷卻的特點、對元件本體和 PCB熱影響小。5、無靜電威脅，節(jié)能環(huán)保，操作簡單，維護方便。6、激光器壽命長，功耗低，維護費用低。

　　半導體行業(yè)焊接

　　激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

　　汽車倒車雷達焊接

　　激光錫膏焊錫機，可用于汽車倒車雷達的焊接，激光錫膏焊錫機相比人工焊接的優(yōu)點：1、配備四軸焊料供給系統(tǒng)，精準靈活;2、同軸測溫系統(tǒng)，輸出實時溫度控制曲線;3、針對 FBC和PCB焊接，貼片不耐溫元件，熱敏元件焊接優(yōu)勢突出，效率高，性能好。

　　FPC+PCB/FCP軟硬板焊接

　　FPC+PCB/FCP軟硬板焊接使用激光錫球噴射焊接機的優(yōu)點： (1)高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄、熔深大; (2)由于冷卻速度快，從而得到微細焊縫組織，接頭性能好; (3)因為是非接觸焊，不用電極，所以節(jié)省了工時; (4)焊接速度快，可在0.2S內完成。

　　手機攝像頭(CCM)模組焊接

　　用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接;智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術應用的重要方面之一。焊接過程屬于熱傳導型，即激光加熱錫球，并將熔融的錫球噴射到待焊工件表面達到焊接的目的?？蓪崿F(xiàn)高精度點焊，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。