在科技水平光速前行的激光行業(yè)，創(chuàng)新是永恒的主題。艾貝特，作為激光細(xì)分領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，我們不僅追求技術(shù)的創(chuàng)新，更致力于推動整個行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。在近期舉辦的OFweek維科網(wǎng)2024年中國激光產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展峰會上，艾貝特也應(yīng)邀參與了2024年激光行業(yè)年度評選活動，此次評選共有近百家激光產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)入圍，艾貝特以其卓越的精密激光設(shè)備技術(shù)實(shí)力，從這百家企業(yè)中脫穎而出，榮獲“最佳精密激光設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新獎”。

這一殊榮不僅是對艾貝特在激光領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和努力的肯定，更是對我們未來探索更多可能性的激勵。在這次峰會上，來自全國的行業(yè)專家和企業(yè)共同探討了激光技術(shù)的最新發(fā)展趨勢和應(yīng)用前景，艾貝特能夠在此中脫穎而出，標(biāo)志著我們的技術(shù)和產(chǎn)品已站在行業(yè)的前沿。

艾貝特始終堅信創(chuàng)新是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的動力。我們不斷投入研發(fā)，力求在精密激光設(shè)備技術(shù)上突破傳統(tǒng)限制，為客戶提供更高效、更精準(zhǔn)的加工解決方案。此次獲獎的設(shè)備為我公司的一款高精密激光植球機(jī)，主要應(yīng)用于WPL制程植球及BGA芯片封裝，有著精度高、品質(zhì)高、可靠性高及應(yīng)用廣等特點(diǎn)，適用多種類型（SnAgCu,SnPb,AuSn,InSn,SnBi等）、多種規(guī)格（直徑范圍0.06mm—1.8mm）的錫球植球應(yīng)用，是在控制精度、加工效率及操作便捷性等多方面進(jìn)行了創(chuàng)新提升，旨在為制造業(yè)的升級提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

展望未來，艾貝特將持續(xù)攜手行業(yè)內(nèi)外的伙伴，深耕技術(shù)研發(fā)，擴(kuò)大創(chuàng)新邊界。我們將繼續(xù)以客戶為中心，以市場為導(dǎo)向，不斷推出符合市場需求的高品質(zhì)產(chǎn)品，為推動全球激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。 

感謝所有支持艾貝特的合作伙伴和客戶，是你們的信任讓我們不斷前行。艾貝特將不負(fù)眾望，繼續(xù)在激光領(lǐng)域探索新技術(shù)，開拓新市場，與客戶共創(chuàng)美好未來！