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  • ABT-WB570自動深腔球型鍵合機
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ABT-WB570自動深腔球型鍵合機

適用范圍:分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器、MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等。

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產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品詳情 / Product details

適用范圍:分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器、MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等。

參數(shù)指標(biāo):

1,有效鍵合行程:X*Y行程:200*240mm,Z行程:50mm,±220°旋轉(zhuǎn)范圍;

2,綜合定位精度: ±3um@3sigma

3,鍵合壓力: 1-300g  精度1g,在線可編程

4,支持絲徑: 金絲15-75um

5,腔深: 兼容16/19mm劈刀,最大12mm;

6,超聲功率: 0-4W高精度版控制精度,階梯柔性施加能力;

7,UPH:≥3線/秒 

8,簡易快速弧形編輯,固定弧高、固定線長、提高線弧一致性及編程的便捷性;

9,變形量控制模式,確保焊點形態(tài)一致性,鍵合過程中出現(xiàn)異常焊點能自動檢測或報警;

10,預(yù)熱加熱溫度在常溫~250℃范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào),溫控精度±2℃;

11,設(shè)備具有堅固的機械結(jié)構(gòu),以保證運行的精度和可靠性及良好的抗微振性;

12,配置照明裝置,選用LED照明;

13,圖像識別能力:130萬像素,分辨率2μm,圖像識別系統(tǒng)可根據(jù)產(chǎn)品個體差異,自動進行位置補償;

14,具有隨機標(biāo)準(zhǔn)鍵合軟件模塊,設(shè)備參數(shù)可編程控制;設(shè)備操作軟件具備中英文操作界面,操作界面可圖形化顯示;


技術(shù)參數(shù) / Technical parameters

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